額定溫度：1200℃
工作尺寸：200*400mm
真空度：6*10-5Pa
該設備主要用于半導體芯片、集成電路芯片、探測器芯片、激光器芯片、金屬濺射薄膜壓敏芯片、紅外成像芯片、非制冷紅外熱成像芯片、氣體傳感器芯片、半導體電容式指紋辨識芯片、功率半導體器件、高性能硅基輻射探測器的高真空低溫封裝工藝。
產品類別：TF真空管式爐
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181-5422-5068152-5020-7982
額定溫度：1200℃
工作尺寸：200*400mm
真空度：6*10-5Pa
該設備主要用于半導體芯片、集成電路芯片、探測器芯片、激光器芯片、金屬濺射薄膜壓敏芯片、紅外成像芯片、非制冷紅外熱成像芯片、氣體傳感器芯片、半導體電容式指紋辨識芯片、功率半導體器件、高性能硅基輻射探測器的高真空低溫封裝工藝。
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