有效尺寸：200*400mm （可根據要求進行尺寸訂制）
真空度：6*10-5Pa （可根據要求訂制無油真空系統）
產品適用于真空時效退火,快冷
電子封裝：IGBT封裝，led共晶，焊膏工藝，高潔凈焊片工藝，激光二級管封裝，混合集成電路封裝，管殼蓋板封裝，mems及真空封裝
有效尺寸：200*400mm （可根據要求進行尺寸訂制）
真空度：6*10-5Pa （可根據要求訂制無油真空系統）
產品適用于真空時效退火,快冷
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